等离子清洗机在PCB FPC线路板行业中的应用

时间: 2024-11-13 04:21:44 |   作者: 蒸汽洗车机

  等离子体清洗机能去除激光钻孔后形成的碳化物，刻蚀和活化导通孔，提高PHT工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材分层。

  2、等离子清洗机可以在一定程度上完成FPC板多层软板的孔壁除残胶，补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）

  由于软硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成，由于其热膨胀系数的不一致性，孔壁及层与层之间的线路连接易产生断裂和撕裂现象，提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力，是软硬结合板质量的关键技术。

  传统工艺采用化学药水湿法工艺，其药水的特性非强酸性即强碱性，这都会对聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等产生不利。等离子体清洗机易于通过氧和氟化物如CF4的活化清除穿孔内的残渣，由等离子体释放的氧和氟的激子通过化学刻蚀作用攻击树脂污渍，从而使得穿孔得到清洁。

  利用等离子体清理洗涤设施对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术，不仅能得到良好的可靠性和结合力，并能克服传统工艺的缺陷，实现无排放的绿色环保工艺。

  类似于特氟龙这样材质的高频微波板，由于其材料的表面能非常低，通过等离子清洗机对其孔壁和材料表明上进行活化，提高孔壁与镀铜层的结合力，杜绝出现沉铜后黑孔，消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象：提高阻焊油墨与丝印字符的附着力，有很大效果预防阻焊油墨及印刷字符脱落。

  随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高，IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式，与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现，一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个，其每一点焊接的可靠性慢慢的变重要，成为BGA贴装良率的关键。

  在BGA贴装前对PCB上的Pad用等离子体清洗机进行表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率。

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