HDI板的使用及加工工艺
时间: 2024-10-20 01:09:10 | 作者: 蒸汽洗车机
HDI（High Density Interconnector）板，即技能的一种线路散布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间完成连接功用。跟着电子科技类产品向高密度，高精度开展，相应对线路板提出了相同的要求。而进步pcb密度最有用的办法是削减通孔的数量，及准确设置盲孔，埋孔来完成这个要求，由此应运而产生了。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关怀的PCB工厂的工程设计、资料挑选、加工工艺、
埋孔：Buried Via Hole，埋在内层的孔，在制品看不到，大多数都用在内层线路的导通，可以大大削减信号受搅扰的几率，坚持传输线特性阻抗的连续性。因为埋孔不占PCB的外表积，所以可在PCB外表放置更多元器件。
高密度互连技能现在可分为一阶工艺：1+N+1；二阶工艺：2+N+2；三阶工艺：3+N+3。
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