北方华创助力国内先进封装技能新展开

时间: 2024-10-23 09:46:17 |   作者: 江南全站app下载平台/案例

  集成电路向高集成度、低成本、低功耗方向持续展开，催生了对芯片封装技能的更加高的要求。近年来，先进封装技能取得加快速度进行展开，Fan-out（扇出型）晶圆级封装成为热门技能。

  北方华创科技集团股份有限公司（证券简称：北方华创，证券代码：002371）依据Fan-out晶圆级封装工艺技能方面的要求，针对性地展开相关先进封装设备自主研制，首先完成等离子去胶机、金属薄膜PVD（物理气相堆积）、PI（聚酰亚胺）胶固化体系等设备的国产化，相继进入国内干流先进封装生产线。

  现在，北方华创已有刻蚀机、PVD、立式炉、清洗机等多款产品应用于先进封装范畴。

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