逾10个国内半导体产业项目遍地开花！

时间: 2024-11-02 00:51:11 |   作者: 江南全站app下载平台/案例

  近日，国内一批半导体项目相继迎来阶段性进展，签约、开工、封顶、竣工、投产等消息不断，涉及存储、封测、材料、设备、化合物半导体等。

  10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成投产。而时隔9天后，今日（10月30日），盛美上海宣布，临港研发与制造中心再次迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室！

  据“盛美上海”介绍，盛美临港项目共有5个单体，包含两座研发楼：两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米，共有两座厂房A和B，每座全部是高层厂房一共4层，也全部是洁净车间。同时在已投产的厂房A还布局了智能物流仓储系统，全方面提升了盛美生产制造能级和效率，年产能轻松实现300-400台，年产值能够达到50亿元以上，并且还有提升潜力。

  盛美上海表示，到明年厂房B装修完毕投入到正常的使用中后，预计实现两座厂房百亿产能，从而支撑公司跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。

  力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目总投资10亿元，分两期实施：一期总投资5亿元，租用志达药业约3000平米厂房，用于SATA3 2.5存储器生产线、PCIe高速硬盘生产线亿元。

  据“都市维开”介绍，待一期项目开票超3亿元且税收超1200万元，将再投资5亿元以上征地建厂实施二期项目，预计需求用地30亩。项目一期建成投产后5年实现开票销售25亿元，可累计实现税收近亿元。

  近年来，维扬经济开发区聚力打造以半导体产业为代表的“153”现代产业集群，培育了以扬杰科技、友润微电子等为代表的一批半导体产业骨干有突出贡献的公司，产品涉及大功率芯片、封装半导体材料等多个细致划分领域，去年半导体开票规模已突破百亿，占园区全部工业开票的35 %，近三年年开票增幅始终保持在30%以上，半导体产业高质量发展势头强劲，产业集聚效应明显。

  近日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目封顶。

  据“桥见未来NewCity”介绍，项目计划总投资30亿元，分两期建设，一期将于2025年一季度完成工艺设备搬入，并实现项目投产。项目建设期为2024-2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关配套设施。项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。

  该项目5月中旬与浦口经济开发区签约，6月底举行奠基仪式，是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目。主要聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线，产品将应用于国内外市场需求量大的应用于5G、物联网、智能手机、平板电脑、指纹扫描、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及车载电子等战略性新兴领域。

  据“太仓发布”介绍，芯辰半导体一期建设已投入约2亿元，预计达产后可实现年产8000万颗光芯片、产值10亿元。

  资料显示，芯辰半导体专注于生产VCSEL和EEL激光器芯片，总投资额达8亿元人民币。其产品大范围的应用于光通信、激光雷达、生物医学和先进装备等多个领域。

  目前，芯辰半导体获得了深圳市创新投资集团领衔的亿元量级第一轮融资，建成投产的一期工厂规模已可比肩同行业上市公司。芯辰半导体还与中国科学院半导体研究所建设有联合实验室，依托自主生产能力打造产学研生态，促进科技成果转移转化。

  全国首条玻璃基半导体特色工艺生产线日，玻芯成(重庆)半导体科技有限公司(简称“玻芯成”)国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备顺利搬入，预计11月安装调试设备并实现单台设备投产，全产线预计明年上半年投产。

  据“华士之窗”介绍，尊阳集成电路封测产业基地是江苏无锡江阴华士镇首个集成电路项目，是尊阳电子重点打造的专业化基地和合作化平台，由新潮创投集团牵头组建。产业基地位于向阳村，规划总面积80亩，其中一期、二期占地38亩，三期规划用地42亩，预计总投资21亿元，按照“标准化产品、集中化管理、国产化装备与材料、平台化运营”的理念，打造具有示范效应、国内一流水准的集成电路封装测试产业基地。

  据“大众网城阳”10月24日介绍，育豪半导体智能装备制造项目已于10月份进入全面基础施工阶段，计划于2026年6月实现竣工投产。育豪半导体项目由青岛育豪微电子设备有限公司投资建设，地面积约84亩，项目计划总投资约8亿元，主要建设生产车间、研发基地、办公楼及附属设施等。

  投用后，将开展硅芯片扩散炉、半导体电子元器件IGBT模块连续式真空烧结炉、新材料生长炉等相关设备制造及自动化软件开发、编写、应用等。项目达产后，可实现年产值8亿元、年税收4000万元。

  据“宁夏日报”介绍，该项目总投资20亿元，产品主要使用在于功率器件、光通信、5G通信和背光、显示芯片等制造。项目将分二期建设。其中，一期项目总投资7亿元，占地100亩，建设半导体化合物晶体生长和加工生产线亩，建设半导体化合物晶体生长、衬造与半导体晶体材料加工等产品生产线。

  一、二期项目全部投产后可实现年产值20亿元。解决当地劳动力就业500人。该项目计划2025年10月30日前完成项目一期投产。

  据悉，该项目由东莞普莱信智能技术有限公司筹划，致力于国家战略性高端半导体装备研发制造，是东莞东坑镇打造战新产业支柱的重要载体。

  普莱信成立于2017年，是一家国内领先的半导体设备提供商，产品已覆盖从传统封装设备到先进封装设备领域。据普莱信公司相关负责的人介绍，新厂区将专注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先进封装设备研发和制造。

  据“东莞日报”报道，在推进“百千万工程”的过程中，东坑镇提出要深入实施产业“强链立柱”工程，在坚定做大做强电子信息、电气机械及设备两大主导产业的同时，瞄准新型储能、半导体、集成电路、新材料等“双碳”产业风口，精准招引一批5-10亿元规模的“填空型”“补充型”项目，“链式”布局上下游配套企业，打造1-2个“龙头链主+专精特新”战新产业支柱。

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