半导体芯片牛市爆发机会

时间: 2024-11-12 03:22:31 |   作者: 江南全站官网登录手机版

  今日半导体芯片板块大涨，有哪些原因呢？是否有望成为新一轮的行情主线？今天的分享为你揭秘。

  周一，创业板指涨幅超3%，半导体产业链爆发，上海合晶、华大九天、晶合集成、灿芯股份、通富微电等十余股涨停。今日中兴通讯直线年新高。此外，近期中国长城连续拉板，中国软件也是持续走牛，中科曙光创历史新高。

  行业景气度提升、板块业绩持续向好以及产业政策的支持下，半导体芯片板块迎来上涨基础和动力。

  2、针对近日市场传闻称台积电将于 11 月 11 日起暂停相关 AI 芯片客户的 7nm 及以下制程芯片生产的消息，虽然台积电方面并未直接予以否认，但这一消息引发了市场对半导体芯片供应的担忧，从而推动了相关股票的上涨。

  这两个事件是近期半导体芯片大涨的导火索。以半导体芯片为首的科技股这条线有很大的可能性成为新一轮行情主线个基点，这一政策为风险资产的投资提供了更为宽松的环境，可能提振了市场对半导体芯片板块的信心。

  2、央行近期宣布的降准及定向降息政策，以及国资委推动央企市值考核等举措，可能也为市场提供了正面激励。

  3、上交所加快推进 “科创板八条” 落地见效，加大科创领域并购重组支持力度，支持上市公司用好用足并购重组工具。这一系列政策举措有利于科创板公司实现关键技术和优质资源的高效整合，提升企业的竞争力和价值，从而吸引资金流入科创板，推动科创 50 指数上涨。

  4、业绩方面，2024年8月份，全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，创下历史上最新的记录……

  整体看，随着国际竞争的压力以及需求的提升，在技术创新推动以及资金的持续关注下

  国产芯片产业链广泛分布，从上游的原材料和设备供应，中游的芯片设计与制造，到下游的应用和服务等多个环节。上游环节包括半导体材料如硅片、光刻胶与半导体设备如光刻机、刻蚀机的供应，这些是芯片制造的基础，技术壁垒较高。尽管市场主要被海外厂商垄断，但国内企业在一些材料领域已取得突破。

  中游环节涉及集成电路设计、制造和封测过程，其中设计环节是产业链的最前端，决定了芯片的功能和性能。国内集成电路设计产业已成为全世界市场增长的主要驱动力，晶圆代工和封测行业也加快速度进行发展。下游环节中，芯片应用于通信、计算机、消费电子等多个领域，国内设计企业在中低端市场进步显著，但在高端市场与国际巨头有差距。

  中泰证券觉得，美国尝试从制造和制造设备两个维度对AI GPU在内先进芯片的供应进行限制，从而延缓我国AI发展。这利好国产先进制程加速发展。大陆AI公司有望加速将流片从台积电向大陆同行转移，加速国产先进制程在工艺、良率和产能三维度的提升。另外，配套的先进封装和HBM有望加速。先进封装作为提升芯片性能的重要手段，HBM作为AI芯片的配套芯片，二者国产化均有望加速。上游设备/零部件/材料国产导入也将加速。一方面海外订单回流，持续刺激国产fab/封测扩产，加大上游采购；另一方面，先进制程和存储在多环节使用设备/零部件/材料价值量呈倍数提升，带来更大空间。

  德邦证券认为，当前半导体国产化来到深水区，随着美国限制预期提升，以EDA、光刻机、先进封装为代表的半导体底层硬科技成为关键。其中EDA行业受益制裁收紧+技术突破+并购政策支持，成长属性凸显。EDA与设备、材料并称为集成电路产业的三大战略基础支柱，同时也是国产替代的薄弱环节。2022年8月，美国商务部宣布对设计GAAFET结构集成电路所必须的EDA软件实施出口管制，后续美国虽然没有在EDA领域加大管制力度，但是对其他半导体领域的管制在慢慢地增加。随着特朗普上台，针对EDA等半导体制造工具的管制范围可能进一步扩大。

  伴随美国大选结果落地，虽当前实质性制裁暂未落地，但未来美国对国内半导体出口管制政策或有望持续加剧，限制范围有AI/GPU相关芯片、半导体设备、设备零部件、半导体材料等全产业链。伴随国内AI/GPU客户在台积电7nm产线流片受限，未来国内必将加大对中芯国际7nmN+1/N+2等工艺的依赖，同时AI/GPU芯片配套的HBM、先进封装、EDA/IP等国产化进程有望进一步加速。

  国盛证券认为，信创作为投资修复领军持续验证，订单正在不断落地。国资委在2024年8月发文鼓励央企带头采购、使用芯片等创新产品，同时近期信创订单落地，例如2024年9月，《中国电信桌面操作系统（2024年）集中采购项目》招标公告发布，其中国产桌面操作系统招标数量为340000套，总价不超过9900万元。万亿信创产业空间打开。据前瞻产业研究院的预测，2023年中国信创产业规模在12000亿元左右。

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