除胶渣工艺2ppt

时间: 2024-11-16 13:16:45 |   作者: leyucom乐鱼体育

  6.等离子体除胶渣原理、进程 1）第一阶段是用高纯度的N2气为处理气，发生等离子体，意图使总体系处于N2气气氛； N2自由基与孔壁附有的气体分子反响，使孔壁清洁，一同预热印刷板，使高分子材料处于必定的活化态，以利于后续阶段反响。 2)第二阶段是与丙烯酸、聚酰亚氨和环氧树脂、玻璃纤维反响，到达去钻污凹蚀的意图； 2）? 除胶速度测验（只适用于特氟隆以外基板） a. 取板厚1.6mm的100mm×100mm的玻璃纤 维板，120℃烘干，称量G1； b. 除胶后称重G2； c.?核算值：（G1-G2）/2.064 d.?除胶量规模：（10-30）mg/dm2 2.氧化： a.成份：KMnO4、碱、湿润剂等有机成份； 效果：除掉孔内经胀大软化的环氧树脂钻污、氧化裂解胶渣，暴露出层与层之间的金属铜，以 便堆积铜层与内铜层相接合。 处理时刻：8-10min 6 KMnO4+环氧树脂=3 K2MnO4+3 MnO2+3 CO2↑+3 H2O 在KMnO4效果下，环氧树脂中的苯环与氧之间的键断开，然后KMnO4与基团 O –O – CH2 –C – CH2 –O – 3）? 氧化系数（Activiey Factor） 高锰酸钾作业液氧化才能，一般用氧化系数表明： * * 旗利得（东莞）有限公司 制作技术部 陈宗宁 除胶渣工艺 除胶渣工艺 1、除胶渣工艺包含等离子体（电桨）除胶渣、高锰酸钾除胶渣、浓硫酸除胶渣和铬酸除胶渣等工艺。 2、咱们公司除胶渣办法有等离子体除胶渣法和高锰酸钾除胶渣法。 一.等离子体除胶渣工艺 意图: 除掉孔内因钻嘴在高速作业中发生高温而使环氧树脂溶融而发生的钻污，特别是孔环上的钻污，以使堆积铜层与内层铜环 的杰出接合。 胶渣 胶渣图片 杰出的孔壁图片 没有胶渣的孔壁 玻璃纤维 1.何为等离子体 等离子体是电离的气体，全体上现电中性，是一种带电粒子组成的电离状况，称为物质第四态（即气体分子离子化）； 2.等离子体去钻污体系 等离子体去钻污体系有五部分所组成：真空腔体、真空泵、RF发生器、微机操控器、原始气体； 3.构成等离子体有三种办法： 即：电容藕合、电感藕合和波藕合等三种根本办法和复合等办法（即电感藕合和电容藕合一同效果）来发生等离子体； 4、等离子体生成条件 A、将容器抽成线torr）， 坚持必定的真空度； B、向真空容器中通入所选气体，并坚持必定的真空度； C、敞开射频电源向真空容器内正.负电极间施加高频高压电压, 气体即在正负极间电离，放出辉光，构成等离子体，此刻气体不断输入，真空泵一向作业以使真空容器内坚持必定的线）真空容器坚持必定的线mmhg），射频电源（13.56mmHz)向真空容器正负极间施加高频高压电压，则气体在电场的南北极间电离,构成电子、离子、自由基、游离基团和紫外线辐射粒子等组成的高能量和高活性的等离子体。 2）等离子体构成： a. O2+CF4 O +OF+CF3+CO+COF+F+e+…… b. 等离子体与高分子材料（C、H、O、N）反响； （C、H、O、N）+（O+OF+CF3+CO+COF+F+e+……） →CO2↑+H2O ↑ +NO2 ↑ + …… ↑ 真空 RF C. 若有Si和Si O2组成的玻璃布时，其反响还有： HF+ Si+→ SiF4↑+H2 ↑ HF+ Si O2 → SiF4↑+H2 O↑ 3）第三阶段选用O2为原始气体，生成等离子体，与反响残余物反响，使孔壁清洁； 4）等离子体处理的工艺参数最重要的包含：气体份额、流量、射频功率、真空度和处理时刻，气体份额是决议等离子体活性的重要参数； 1.5± 0.5kgf 1.5± 0.5kgf 20±2Lmin 15mpa 15mpa 3L\min 13.56mhz (102-103) mmhg 5）相关工艺参数及操控  氧气压力 氮气压力 氮气发生设备流量 氧气剩余量 氮气剩余量 射频电源 线mpa 15mpa 3L/min 13.56mmhz (102-103) mmhg 7. 除胶操控 1）? 水珠辨别 a.??用胶头滴管吸纯净水，然后在已除胶基板大铜面滴一滴水，假如水向周围分散，阐明除胶效果好；假如水珠不分散则欠好，阐明除胶缺乏； b.? 发现有除胶缺乏状况时，查看RF、气体流量、气体压力和真空度。如上述都没问题，则联络有关部门查看机器； 除胶前图片 除胶后图片 等离子体除胶图片 没有除胶 已除胶 等离子体除胶图片 没有除胶图片 己除胶图片 等离子体除胶图片 二.KMnO4除胶渣工艺 1、流程:上板 膨润 水洗 氧化 水洗 中和 水洗 下板 2、意图：去除高速钻孔进程中因高温而发生的环氧树脂钻污（特别在铜环上的钻污），确保化学沉铜后电路衔接的高度牢靠。 1. 膨润： a.?成份：碱，有机酸及外表活性剂等； 效果：对孔内胶渣进行胀大，湿润处理，为后边氧化除胶渣作预备； 或许：下降高分子聚合物的内聚键能和情谊键能，进步分子外表的活性； 处理时刻：4-8min 流程成分及效果 b.环氧树脂结构式： c.高锰酸钾与环氧树脂的反响方程式 生成K2MnO4、MnO2、CO2和H2O。 首要副反响是：4KMnO4+2H2O+ 4KOH = 4 K2MnO4+ CO2↑+2 H2O 3K2MnO4+2H2O=2 KMnO4+ MnO2+2 KOH d.KMnO4再生 ?1) 氧化剂再生 例如运用Na2SO2O8作添加剂，但随着添加量的添加，副产物的累积，作业液的运用的寿数削减，要换掉频密，本钱随之添加； ? 2) 电解再生（Regenerationof KMnO4） 运用高锰酸钾再生器电解MnO42-再生出MnO4-； 阳极外表反响：MnO42- — e →（MnO4 ） －一般电解再生器运用6-9V、250A的整流器； 检测氧化力标准是:系数≥0.75

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