等离子去胶机氧等离子体去除光刻叫且不损害芯片自身

时间: 2024-11-23 11:36:07 |   作者: leyucom乐鱼体育

  等离子干法去胶工艺是使用等离子去胶机激起的氧等离子体与光刻胶中的碳、氢、氧高分子化合物产生化学反应，然后生成易挥发性的二氧化碳、一氧化碳和水蒸气反应物，到达去除光刻胶的意图。善准等离子去胶机VP-RS20真空腔体不锈钢资料质地，腔体容积20升，射频频率13.56MHz，功率500W，两路作业进气，触摸屏中英文智能化操控，适用于8英寸的芯片、硅片、晶圆、半导体干法去除光刻胶，且不损害器材自身。

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