除 胶 渣 工 艺ppt2

时间: 2024-11-26 17:38:47 |   作者: leyucom乐鱼体育

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  1、旗利得（东莞）有限公司旗利得（东莞）有限公司陈宗宁陈宗宁除胶渣工艺除胶渣工艺除胶渣工艺除胶渣工艺1、除胶渣工艺包括、除胶渣工艺包括等离子体（电桨）等离子体（电桨）除胶渣、高锰酸钾除胶渣、浓硫酸除胶除胶渣、高锰酸钾除胶渣、浓硫酸除胶渣渣和和铬酸除胶渣铬酸除胶渣等工艺。等工艺。2、我们公司除胶渣方法有、我们公司除胶渣方法有等离子等离子体除胶渣体除胶渣法和法和高锰酸钾除胶渣高锰酸钾除胶渣法。法。一一.等离子体除胶渣工艺等离子体除胶渣工艺 目的目的: 除去孔内因钻嘴在高速运转中除去孔内因钻嘴在高速运转中产生高温而使环氧树脂溶融而产生的钻产生高温而使环氧树脂溶融而产生的钻污，特别是孔环上的钻污，以使沉积

  2、铜污，特别是孔环上的钻污，以使沉积铜层与内层铜环层与内层铜环 的良好接合。的良好接合。胶渣胶渣胶渣图片胶渣图片良好的孔壁图片良好的孔壁图片没有胶渣的孔壁没有胶渣的孔壁玻璃纤维玻璃纤维1.何为等离子体何为等离子体 等离子体是电离的气体，整体上现等离子体是电离的气体，整体上现电中性，是一种带电粒子组成的电离状电中性，是一种带电粒子组成的电离状态，称为物质第四态（即气体分子离子态，称为物质第四态（即气体分子离子化）；化）；2.等离子体去钻污系统等离子体去钻污系统 等离子体去钻污系统有五部分所组成：等离子体去钻污系统有五部分所组成：真空腔体、真空泵、真空腔体、真空泵、RF发生器、微机控发生器、微机控制器、

  3、原始气体；制器、原始气体；3.形成等离子体有三种方法：形成等离子体有三种方法： 即：电容藕合、电感藕合和波藕即：电容藕合、电感藕合和波藕合等三种基本方法和复合等方法合等三种基本方法和复合等方法（即电感藕合和电容藕合一起作用）（即电感藕合和电容藕合一起作用）来产生等离子体；来产生等离子体；4、等离子体生成条件、等离子体生成条件 A、将容器抽成真空（、将容器抽成线torr），）， 保持一定的真空度；保持一定的真空度； B、向真空容器中通入所选气体，并、向真空容器中通入所选气体，并保持一定的真空度；保持一定的真空度； C、开启射频电源向真空容器内正、开启射频电源向线、负负电极间施加高频高压电压电极间施加高频高压电压, 气体即在正负极气体即在正负极间电离，放出辉光，形成等离子体，此时气间电离，放出辉光，形成等离子体，此时气体不断输入，真空泵一直工作以使真空容器体不断输入，真空泵一直工作以使真空容器内保持一定的真空度。内保持一定的线、等离子体生成原理、等离子体生成原理1）真空容器保持一定的真空度（）真空容器保持一定的线mmhg），射频电源（），射频电源（13.56mmHz)向真空容器正负极间施加高频高压电压，向真空容器正负极间施加高频高压电压，则气体在电场的两极间电离则气体在电场的两极间电离,形成电子、形成电子、离子、自由基、游离基团

  5、和紫外线辐射离子、自由基、游离基团和紫外线辐射粒子等组成的粒子等组成的高能量和高活性的等离子高能量和高活性的等离子体。体。2）等离子体形成：）等离子体形成： a. O2+CF4 O +OF+CF3+CO+COF+F+e+ b. 等离子体与高分子材料（等离子体与高分子材料（C、H、O、N）反应；）反应；（C、H、O、N）+（O+OF+CF3+CO+COF+F+e+） CO2+H2O +NO2 + 真空真空RFC. 若有若有Si和和Si O2组成的玻璃布时，组成的玻璃布时，其反应还有：其反应还有： HF+ Si+ SiF4+H2 HF+ Si O2 SiF4+H2 O 6.等离子体除胶渣原理、过程

  6、等离子体除胶渣原理、过程1）第一阶段是用高纯度的）第一阶段是用高纯度的N2气为处理气，气为处理气，产生等离子体，目的使总系统处于产生等离子体，目的使总系统处于N2气氛气氛围；围； N2自由基与孔壁附有的气体分子反应，自由基与孔壁附有的气体分子反应，使孔壁清洁，同时预热印刷板，使高分子材使孔壁清洁，同时预热印刷板，使高分子材料处于一定的活化态，以利于后续阶段反应。料处于一定的活化态，以利于后续阶段反应。 2)第二阶段是与丙烯酸、聚酰亚氨和环氧第二阶段是与丙烯酸、聚酰亚氨和环氧树脂、玻璃纤维反应，达到去钻污凹蚀的目树脂、玻璃纤维反应，达到去钻污凹蚀的目的；的； 3）第三阶段采用）第三阶段采用O

  7、2为原始气体，生成等为原始气体，生成等离子体，与反应残余物反应，使孔壁清洁；离子体，与反应残余物反应，使孔壁清洁； 4）等离子体处理的工艺参数最重要的包含：）等离子体处理的工艺参数最重要的包含：气体比例、流量、射频功率、真空度和处气体比例、流量、射频功率、真空度和处理时间，气体比例是决定等离子体活性的理时间，气体比例是决定等离子体活性的重要参数；重要参数； 1.50.5kgf1.50.5kgf202Lmin15mpa15mpa3Lmin 13.56mhz(102-103)mmhg5）相关工艺参数及控制）相关工艺参数及控制 氧气压力氮气压力氮气发生装置流量氧气剩余量氮气剩余量射频电源线mpa3L/min13.56mmhz(102-103)mmhg 7. 除胶控制除胶控制1） 水珠鉴别水珠鉴别 a. 用胶头滴管吸纯净水，然后在已除用胶头滴管吸纯净水，然后在已除胶基板大铜面滴一滴水，如果水向周围扩胶基板大铜面滴一滴水，如果水向周围扩散，说明除胶效果好；如果水珠不扩散则散，说明除胶效果好；如果水珠不扩散则不好，说明除胶不足；不好，说明除胶不足； b. 发现有除胶不足情况时，检查发现有除胶不足情况时，检查RF、气体流量、气体压力和真空度。如上述都气体流量、气体压力和真空度。如上述都没问题，则联络有关部门检查机器；没问题，则联络相关

  9、部门检查机器；2） 除胶速度测试（只适用于特氟除胶速度测试（只适用于特氟隆以外基板）隆以外基板）a. 取板厚取板厚1.6mm的的100mm100mm的玻的玻璃纤璃纤 维板，维板，120烘干，称量烘干，称量G1；b. 除胶后称重除胶后称重G2；c. 计算值：（计算值：（G1-G2）/2.064d. 除胶量范围：（除胶量范围：（10-30）mg/dm2除胶前图片除胶前图片除胶后图片除胶后图片等离子体除胶图片等离子体除胶图片没有除胶没有除胶已除胶已除胶等离子体除胶图片等离子体除胶图片没有除胶图片没有除胶图片己除胶图片己除胶图片等离子体除胶图片等离子体除胶图片二二.KMnO4除胶渣工艺除胶渣工艺1、流

  10、程、流程:上板上板 膨润膨润 水洗水洗 氧化氧化 水洗水洗 中和中和 水洗水洗 下板下板2、目的：去除高速钻孔过程中因高温、目的：去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂钻污（特别在铜环上而产生的环氧树脂钻污（特别在铜环上的钻污），保证化学沉铜后电路连接的的钻污），保证化学沉铜后电路连接的高度可靠。高度可靠。1. 膨润：膨润：a. 成份：碱，有机酸及表面活性剂等；成份：碱，有机酸及表面活性剂等；作用：对孔内胶渣进行膨胀，湿润处作用：对孔内胶渣进行膨胀，湿润处理，为后面氧化除胶渣作准备；理，为后面氧化除胶渣作准备；或者：降低高分子聚合物的内聚键能或者：降低高分子聚合物的内聚键能和交谊键能，提高分

  11、子表面的活性；和交谊键能，提高分子表面的活性；处理时间：处理时间：4-8min流程成分及作用流程成分及作用2.氧化：a.成份：KMnO4、碱、湿润剂等有机成份；作用：除去孔内经膨胀软化的环氧树脂钻污、氧化裂解胶渣，暴露出层与层之间的金属铜，以 便沉积铜层与内铜层相接合。处理时间：8-10minb.环氧树脂结构式环氧树脂结构式：6 KMnO4+环氧树脂环氧树脂=3 K2MnO4+3 MnO2+3 CO2+3 H2O 在在KMnO4作用下，环氧树脂中的苯环作用下，环氧树脂中的苯环与氧之间的键断开，然后与氧之间的键断开，然后KMnO4与基团与基团 O O CH2 C CH2 O c.高锰酸钾与环

  12、氧树脂的反应方程高锰酸钾与环氧树脂的反应方程式式 生成生成K2MnO4、MnO2、CO2和和H2O。 主要副反应是：主要副反应是：4KMnO4+2H2O+ 4KOH = 4 K2MnO4+ CO2+2 H2O 3K2MnO4+2H2O=2 KMnO4+ MnO2+2 KOHd.KMnO4再生再生 1) 氧化剂再生氧化剂再生 例如使用例如使用Na2SO2O8作添加剂，作添加剂，但随着添加量的增加，副产物的累但随着添加量的增加，副产物的累积，工作液的使用的寿命减少，需积，工作液的使用的寿命减少，要换掉频密，成本随之增加；要更换频密，成本随之增加； 2) 电解再生（电解再生（Regeneratio

  13、nof KMnO4） 利用高锰酸钾再生器电解利用高锰酸钾再生器电解MnO42-再生出再生出MnO4-； 阳极表面反应：阳极表面反应：MnO42- e （MnO4 ） 一般电解再生器使用一般电解再生器使用6-9V、250A的整流器；的整流器； 3） 氧化系数（氧化系数（Activiey Factor） 高锰酸钾工作液氧化能力，一般用高锰酸钾工作液氧化能力，一般用氧化系数表示：氧化系数表示： 检测氧化力标准是检测氧化力标准是:系数系数0.753.还原（中和还原（中和Reducting） 主要成份是肼（主要成份是肼（NH2NH2），可加入），可加入还原剂还原剂H2C2O4（草酸）；（草酸）； 作用：

  14、去除氧化剂，使孔内亲核性增加；作用：去除氧化剂，使孔内亲核性增加；处理时间：处理时间：3-5min； 16H+ + 2KMnO4-+5 C2O4 2-2Mn2+ 10CO2+8 H2O MnO2+ C2O42-+4H+ Mn2+2CO2+2 H2O问题缘由分析改善对策除胶不净1.温度偏低；2.KMnO4浓度不足；3.K2MnO4浓度偏低；4.除胶处理时间不足；5.膨润处理不当；1.温度在工艺技术要求范围内才可以生产；2.把KMnO4浓度升至工艺要求；3.联络工务检修再生器或药液到寿命需重新建浴；4.除胶时间控制在5-7分钟；5.膨润时间要在5-7分钟内，且浓度要在工艺范围；三三.普遍的问题分析及图片普遍的问题分析及图片1.问题缘由分析和对策除胶过度1.温度偏高；2. KMnO4浓度偏高；3.除胶时间太长；4.膨润处理时间过长；5.膨润药槽浓度偏高；1.联络工务，查看蒸汽管、感温线.把除胶时间控制在工艺范围；4.膨润时间控制在5-7分钟；5.由化验室调整药液至工艺技术要求；没有除胶没有除胶除胶过度除胶不净2.常见不良图片

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