江苏峰博配备技能有限公司获得根据干式去胶的去胶剥离机半导体圆片损害点评办法专利

时间: 2024-12-25 07:51:11 |   作者: leyucom乐鱼体育

  金融界2024年11月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏峰博配备技能有限公司获得一项名为“根据干式去胶的去胶剥离机半导体圆片损害点评办法”的专利，授权公告号CN 118505706 B，请求日期为2024年7月。

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