神工股份接待37家机构调研包括第五公理、东北证券、东方基金等

时间: 2024-11-10 22:43:21 |   作者: leyucom乐鱼体育

  2024年10月30日，神工股份披露接待调研公告，公司于10月28日接待第五公理、东北证券、东方基金、光大保德信、光大证券等37家机构调研。

  公告显示，神工股份参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书常亮。调研接待地点为电话会议。

  据了解，神工股份在2024年第三季度的营业收入达到8888.96万元，同比增长约120.32%，环比增长约32.87%，前三季度累计营业收入约为2.14亿元，同比增长约79.65%。净利润方面，第三季度实现2272.39万元，连续三个季度盈利，前三季度净利润总额约为2748.60万元。公司在半导体行业的回升期中，销售订单和出货量持续增加，硅零部件产品营销售卖规模提升，重点客户出货量增加，为半导体设备国产自主做出贡献。

  公司第三季度毛利率环比改善，主要得益于大直径硅材料和硅零部件两大业务的成本优化和产品结构改善。硅零部件业务主要面向中国大陆市场，供应国产等离子刻蚀机原厂和国内集成电路制造企业，随着国产半导体设备厂商的发展，为公司带来新机遇。

  神工股份所处的行业具有高资金、技术和市场壁垒，公司作为全球少数具备“材料+加工”一体化能力的厂商，在质量、成本、研发等方面具有自主控制力和长期竞争优势。当前半导体景气度上行主要由下游企业的巨额投资推动，而非大众消费电子科技类产品。公司认为美国科技巨头对AI数据中心的资本开支和中国芯片制造产能的国产化浪潮是本轮景气度上行的主要动力。神工股份的大直径硅材料业务和硅零部件业务分别受益于这两大投资动力源，公司管理层将重视下游需求变化，争取在结构性行情中巩固优势，取得更好业绩。

  公司2024年第三季度营业收入为8888.96万元,同比增加约120.32%,环比增加约32.87%;今年前三季度已实现营业收入累计约2.14亿元,同比增加约79.65%;第三季度单季度实现归属于上市公司股东的净利润2272.39万元,连续第三个季度实现盈利,今年前三季度已实现净利润总额约2748.60万元。

  经过2023年行业低谷后,半导体行业整体逐渐走入回升期:终端市场回暖,客户的真实需求逐渐增加,国内半导体产业链持续壮大。2024年年初以来,公司销售订单和出货持续增加。

  本报告期内,国内市场需求持续提升,但大直径硅材料产品海外市场尚未完全恢复。公司积极获取和扩大客户订单,取得了一定成效。公司的硅零部件产品营销售卖规模持续提升,重点客户出货数量持续增加,正在为半导体设备国产自主做出独献。

  公司第三季度毛利率的改善,大多数表现在大直径硅材料和硅零部件两大业务上:大直径硅材料业务的毛利率提升大多数来源于成本端优化,硅零部件业务则在产品品类结构上有所改善。此外,硅片业务的排产计划优化,也有所贡献。综上因素,促成了公司第三季度毛利率的整体环比提升。

  公司硅零部件产品面向中国大陆市场销售,主要供给两大领域的客户:国产等离子刻蚀机原厂,例如北方华创等公司;国内集成电路制造企业,例如长江存储等公司。本报告期内,公司向前一领域的出货相对较多。随着国产半导体设备厂商追赶乃至超越国际领先水平,相应的研发机台转换为量产机台,为包括公司在内的众多国产供应链配套公司能够带来了新的发展机遇。

  公司所处行业具有“资金壁垒高、技术壁垒高、市场壁垒高”的特征。仅就公司目前掌握的信息,国内半导体级大直径硅材料及硅零部件制造商数量没有变化。公司是全世界内少数具备“材料+加工”一体化能力的厂商,在质量、成本、研发等方面都具备很强的自主控制力,拥有长期竞争优势。

  公司观察到,当前半导体景气度上行的动力,与以往历次周期都完全不同:本次上行的主要推动力是下游企业的巨额投资,而非以往的大众消费电子科技类产品。根据权威市场机构的数据,2024年个人电脑和智能手机出货量增长只有2%-3%。

  因此,本次半导体景气度上行体现出极为强烈的“结构性”和“阶段性”特征,这体现在SEMI的一系列预测数据中:2024年全球半导体销售额同比增长预计为20%,除去大宗存储芯片后为10%,再除去AI相关的HBM和企业级SSD后,增长只有3%。这一数字与前述个人电脑和智能手机的增长数据是匹配的,显示大众消费电子科技类产品增长乏力,并非半导体景气度上行的主要动力。

  公司研判认为:美国六大科技巨头——Amazon、Apple、Alphabet、Microsoft、Meta、Tesla——对AI数据中心的资本开支,带动了先进制程高端芯片的需求增加,是本轮半导体景气度上行最重要的动力源;除了美国科技巨头的资本开支,中国芯片制造产能的国产化浪潮是第二大动力源,SEMI多个方面数据显示2024年全球芯片制造产能的增长预计只有3%,而中国为15%。

  神工股份的大直径硅材料业务和硅零部件业务,分别受益于国内国外这两大投资动力源:大直径硅材料业务,通过海外硅零部件制造厂客户,切入了海外市场先进制程的产能扩张;硅零部件业务,通过中国本土等离子刻蚀机原厂及集成电路制造厂客户,切入了中国本土市场成熟制程的国产化产能扩张。

  未来,公司管理层将重视下游需求变化,争取在当前的结构性行情中巩固已有的优势生态位,取得更好的业绩。