大气压等离子清洗机

时间: 2024-11-18 18:59:22 |   作者: 新闻中心

  简介： 大气压等离子清洗机系统由三大主要部分所组成：1. 主机连接电源连接冷却的处理气体高射频电压等离子源控制模块气体控制模块前面板的操作控制系统；2. 传输气体和能量的柔性导管；3. 等离子喷头：由中间电极、外部电极和绝缘区域组成；高压射频发生器将常电压转变成高电压（超过10KV），这对于形成高压放电是必须的。高电压和冷却的处理气体是通过柔性导管传输到放...

  1、主机连接电源连接冷却的处理气体高射频电压等离子源控制模块气体控制模块前面板的操作控制系统。

  ●高压射频发生器将常电压转变成高电压（超过10KV），这对于形成高压放电是必须的。

  ●等离子喷枪（动态旋转型）；转速：3000转/分；处理宽度：3-60mm采用进口一体特殊陶瓷绝缘，不击穿；等离子喷嘴及放电电极采用进口合金材料，耐高温、抗氧化、长寿命。

  电浆等离子清洗机频率 16-20KHZ双脉冲二次逆变，功率 0-1KW单独调节，全电路保护，180-250V宽范围稳压，输出功率可连续调节、预置。LCD电压、电流显示，具有工作状态面板指示机能，及自动报警与提示。

  金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到洁净和无氧化层的表面。在这种情况下的等离子处理会产生以下效果：

  因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度，所以污染层不能太厚。指纹也适用。

  这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。步先用氧气氧化表面5分钟，第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。

  通常，印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质一定要采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。

  好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物可以通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也有必要进行等离子清洁。

  在等离子刻蚀过程中，通过处理气体的作用，被刻蚀物会变成气相（例如在使用氟气对硅刻蚀时，下图）。处理气体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料）。

  等离子方法也用于刻蚀塑料表面，通过氧气可以灰化填充混合物，同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的，如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以大幅度地增加粘合润湿面积。

  PTFE在未做处理的情况下不能印刷或粘合。，使用活跃的碱性金属能加强粘合能力，但是这种方法不容易掌握，同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境，还能达到更好效果。（下图）

  等离子结构可以使表面，同时在表明产生一个活性层，这样塑料就可以有效的进行粘合、印刷操作。

  PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行，以免填充物被过度暴露，从而削弱粘合力。

  处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯。

  塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要做处理。同时，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面，不会产生有毒烟气，中空和带缝隙的样品也可以处理。

  等离子表面处理的效果可以简单地用水来验证，处理过的样品表面被水润湿。长时间的等离子处理（大于15分钟），材料表面不但被活化还会被刻蚀，刻蚀表面具有润湿能力。常用的处理气体为：空气、氧气、氩气、氩氢混合气体、CF4等

  在涂镀中两种气体同时进入反应舱，气体在等离子环境下汇聚合。这种应用比活化和清洁的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成，应用于燃料容器、防刮表面、类似PTFE材质的涂镀、防水涂镀等。涂镀层非常薄，通常为几个微米，此时表面的亲和力非常好。常用的有3种情况

  小型等离子清洗机具有成本低廉、操作灵活的特点，与动辄十几万美元的大型产品相比小型等离子清洁小型机具有以下优点:

  小型等离子设备大范围的应用于等离子清洗和表面改性等场合。通过其处理，能够改善材料的润湿能力，使多种材料可以有效的进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

  玻璃、陶瓷和塑料（如聚丙烯、PTFE等）绝大多数都是没有极性的，因此这些材料在进行粘合、油漆和涂覆之前要进行表面活化处理。

  金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到洁净和无氧化层的表面。

  焊接操作前：通常印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质一定要采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。

  键合操作前：好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物可以通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也有必要进行等离子清洁。

  · 功率可在200W以内调节控制（能够能够很好的满足清洁需要，200W以上功率用于刻蚀）

  ·常规的清理洗涤方法不能将材料表面薄膜去除，而会留下一层很薄的杂质层，而且溶剂清洗就是这类典型例子。

  · 等离子清洗器使用是通过等离子体对材料表面的轰击，轻柔地和地对表面擦洗。

  ·等离子清洗将除去不可见的油膜、微小的锈迹和其它由于用户接触室外暴露等等在表明产生的这类污物，而且，等离子清洗不会在表面留下残余物。

  · 等离子清洗器可处理多种类型材料：包括塑料、金属、陶瓷以及几何形状各异的表面。

  · 等离子清洗器的优点是它不但能清洗掉表面的污物，而且还能增强材料表面的粘附性能。

  · 等离子消融作用通过高能的电子和离子对材料表面的轰击，机械地去除污物层。

  ·等离子表面清洗可去除有几率存在于某些加工过的聚合物的污物层，不需要的聚合物表面涂层和弱的边界层

  ·等离子消融作用中使用的惰性气体破坏了聚合物表面的化学键因此导致聚合物表面自由官能团的形成。

  ·聚合物表面的自由官能团重新成键形成原始的聚合物结构，也能与在相同的聚合物链上邻近的自由官能团成键，或与在不同的聚合物链上附近的自由官能团成链。

  ·等离子消融作用破坏了聚合物表面的化学键，因此导致聚合物表面自由官能团的形成。

  ·基于等离子过程气体的化学性质，这些表面自由官能团与等离子中原子或化学基的连接形成了新的聚合物功能组，代替旧的表面聚合物功能组。

  ·等离子镀膜是通过过程气体的聚合作用在材料基层表明产生一层薄的等离子涂层。

  ·如果被使用的生产气体由复合分子组成，如：甲烷、四氟化物、碳，那么他们在等离子态将破裂，形成自由的官能单体，这些官能单体将在聚合物表面成键和重新化合在聚合物表面镀膜。

  · 等离子消毒杀菌非常适合于对高温、化学物质、照射、过敏的医学器具或牙科移植物及设备的清洗。

  ·等离子表面活化导致表面功能组的形成，这些功能组将加强生物材料表面能量和改善界面的粘附力。

  ·等离子涂层也能形成一个较密的阻碍层，来减少液体或气体对生物材料的渗透性。

  ●表面活化/清洗；●等离子处理后粘合；●等离子蚀刻/活化；●等离子去胶；

  表面清洗、处理和活化其实就是由气体流中的活性反应粒子来实现的。除此之外，在被处理表面的松散有害粒子将会被压缩空气中的活性气体离子清除。

  从等离子喷头出的活性气流束从始至终保持释放HV能量。设备通常使用于电子行业中各种各样的工序，例如：

  使用等离子清洗机进行表面处理是一个连续的过程。处理的速度（V）和待处理表面与等离子喷头口的距离（D）是影响表面处理效果的两个主要的因素。改变这两个参数会直接改变最终的处理结果。