“汽车芯片”国产之光摩根爆买3000万业绩高增830%十倍机会

时间: 2024-12-14 03:36:31 |   作者: 新闻中心

  国产芯片迎来重大突破！高性能车规级MCU芯片DF30的发布，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布了高性能车规级MCU芯片DF30，填补了国内空白。

  DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发的高端车规MCU芯片，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D。

  该芯片已通过295项严格测试，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可大范围的应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。

  兆易创新、中微半导、芯海科技、国芯科技、杰发科技、比亚迪半导体和芯旺微等企业都在车规级MCU芯片的研发和生产方面取得了显著成果，并实现量产。

  这些企业的产品在市场上得到了广泛应用，并逐步提升了国产芯片的市场占有率。

  硅片：随着全球半导体产业的持续发展以及中国市场需求的一直增长，国产硅片市场规模持续保持高速增长态势。国内硅片企业正在慢慢地扩大产能，提升产品质量，以满足日渐增长的芯片制造需求。

  光刻胶：光刻胶是芯片制作的完整过程中不可或缺的材料之一。近年来，国内光刻胶企业也在加大自主研发力度，推动国产替代化进程。随技术的慢慢的提升和市场规模的扩大，国产光刻胶的市场竞争力也在不断提升。

  光刻机：光刻机是芯片制造的核心设备之一。近年来，国内光刻机企业取得了显著进展，部分产品已经具备了一定的市场竞争力。同时，随着国产替代化进程的加速推进，国内光刻机市场将迎来更加广阔的发展空间。

  刻蚀机：国内刻蚀机企业也在加大自主研发力度，推动技术升级和产品创新。目前，国内刻蚀机市场已具备了一定的规模，并且随着下游市场的逐步扩大，市场规模也将持续增长。

  根据Statista多个方面数据显示，2023年中国半导体行业的市场规模达到12672.9亿元人民币（约合1795亿美元），尽管同比下降了7.28%，但这一数据仍然显示出中国半导体市场的庞大体量。

  随着库存调整的完成和自给自足能力的增强，市场预测2024年中国半导体行业的市场规模有望增长至14042.5亿元人民币。

  主要芯片产品有智能座舱芯片（SoC）、车规级微控制器芯片（MCU）、胎压监测专用芯片（TPMS）、车载音频功率器件（AMP）等。该公司在汽车芯片领域有着深厚的布局和研发实力。

  主要生产汽车存储芯片，大范围的应用于信息娱乐系统、动力系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）中需要用存储设备的场景。兆易创新是汽车芯片领域的有突出贡献的公司之一。

  也是汽车芯片制造领域的上市公司之一，其产品和技术在汽车行业中存在广泛的应用。

  国内IGBT领域的领军企业，也是汽车芯片的重要供应商之一。其自主的车规级SiC MOSFET芯片已在多家客户整车验证并开始批量出货。

  国内领先的智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片研制企业。其THD89系列智能终端安全芯片产品已导入众多知名车企，为国六标准汽车提供信息安全保障。

  最后一家，也是一家“汽车芯片”超级黑马，业绩暴增+外资爆买，有十倍潜力！

  1、SOC芯片龙头，车载芯片通过了车规级AEC-Q100认证，国内市占率领先。

  2、A股唯一一家拥有独立自主IP核的芯片设计企业，技术达到世界领先水平，且深度绑定华为、阿里等企业。

  4、154家机构抱团扎堆，摩根爆买3000万，短期底部量价齐升，主力3日1.5亿净流入，爆发力极强！这家留在公zhong呺：天降吾财，发送888即可知。

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