重庆欣晖资料技能有限公司请求晶圆承载结构和等离子体刻蚀设备专利进步晶圆刻蚀作用

时间: 2024-11-04 07:20:02 |   作者: 产品中心

  金融界2024年10月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，重庆欣晖资料技能有限公司请求一项名为“晶圆承载结构和等离子体刻蚀设备”的专利，揭露号CN 118824831 A，请求日期为2024年7月。

  专利摘要显现，本揭露施行例揭露了晶圆承载结构和等离子体刻蚀设备，所述晶圆承载结构包含：环状的承载部；以及导热部，所述导热部设置在所述承载部的用于承载晶圆的表面上，并设置成经过与所述晶圆的边际触摸来承载所述晶圆；其间，所述导热部的热导率低于所述承载部的热导率。

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