沈阳芯源获得晶圆刻蚀设备防污染结构专利有很大成效防止刻蚀药液污染晶圆反面

时间: 2025-02-26 17:32:33 |   作者: 移动式蒸汽清洗机

  金融界2024年12月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，沈阳芯源微电子设备股份有限公司获得一项名为“一种晶圆刻蚀设备的晶圆反面防污染结构”的专利，授权公告号CN 222106621 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本实用新型归于晶圆刻蚀设备技术领域，具体地说是一种晶圆刻蚀设备的晶圆反面防污染结构，包含晶背防护罩，还包含若干组合作设置的直喷管、螺纹堵头及弹性涨紧圈，晶背防护罩的顶部上开设有若干个喷管装置孔道，每个喷管装置孔道别离与对应的一组直喷管、螺纹堵头及弹性涨紧圈合作运用。本实用新型的晶圆刻蚀设备的晶圆反面防污染结构，能够便利可靠地装置直喷管，且可确保装置后直喷管准确保持预设视点，占用的装置空间更小，可使晶圆与晶背防护罩顶面之间坚持更小的空隙，且晶圆与晶背防护罩顶面之间的空间中的设置结构也较为简略，更不简单发生紊流，能够更有用防止刻蚀药液污染晶圆反面，确保晶圆反面的防污染作用。