pcb电镀除胶作用断定

时间: 2025-08-01 22:54:48 |   作者: 蒸汽洗车机

  测验板制造设备，用于运用待评价资料制造待测验PCB板；除胶设备，用于选用待评价的除胶工艺和加工参数对待测验PCB板进行除胶处理；核算设备，用于核算除胶深度平均值S。

  4.依据权利要求1所述的PCB钻孔内除胶作用的测验办法，其特征是，所述除胶工艺为等离子除胶。

  5.依据权利要求1所述的PCB钻孔内除胶作用的测验办法，其特征是，所述过程S2还包含：将除胶后的测验PCB板水洗后进行烘板，并进行称重。

  6.依据权利要求5所述的PCB钻孔内除胶作用的测验办法，其特征是，还包含：所述烘板的温度为100至150度，烘板时刻为10至30min。

  通孔孔壁的除胶深度值；W1为除胶前所述待测验PCB板的分量；W2为除胶后测验板的分量；p为所述待评价资料的密度；d为设定的钻孔直径；n为设定的钻孔数量；h1为测验板中待评价资料的厚度；h为待测验PCB板的厚度；k为待测验PCB板中玻纤布的数量；h2，i为待测验PCB板中第i张玻纤布的厚度。

  1.一种PCB钻孔内除胶作用的测验办法，其特征是，包含：以下过程S1，运用待评价资料制造待测验PCB板；S2，选用待评价的除胶工艺和加工参数对待测验PCB板进行除胶处理；S3，以所述待测验PCB板上一切通孔孔壁的除胶深度平均值作为除胶作用的表征，核算除胶深度值，所述除胶深度值S的核算公式为：

  2.依据权利要求1所述的PCB酯孔内除胶作用的测验办法，其特征是，所述过程S1包含：在必定厚度、组成结构的待评价资料的覆铜板上切取必定尺度的待测验PCB板，然后将测验板进行源自文库铜、板面电镀，将待测验PCB板的一切外表都包覆一层铜、钻孔、去毛刺、烘板、称重。

  3.依据权利要求2所述的PCB钻孔内除胶作用的测验办法，其特征是，所述钻孔的孔径为0.15~0.5mlm。