PLASMA等离子在SMT行业的应用：赋能高可靠性电子制造

时间: 2025-04-12 02:31:28 |   作者: 产品中心

  在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）作为现代电子科技类产品生产的核心工艺，正面临着微小化、高密度化、高可靠性发展的多重挑战。随着5G通信、新能源汽车、物联网等新兴起的产业的爆发式增长，SMT行业对焊接质量、材料兼容性以及工艺稳定性的要求日趋提高。PLASMA等离子表面处理技术契合SMT行业对零缺陷焊接、新型基材处理及绿色智造的要求，为SMT行业高水平质量的发展提供了关键解决方案。

  电子器件体积缩小，焊盘间距缩窄，另外新型基材的普及，对表面活化工艺的兼容性要求明显提升，同时，全球环保意识提高，严格限制VOC排放，依赖化学溶剂的清洗方式将逐步被淘汰。

  针对SMT表面贴装，在锡膏印刷前，通过等离子活化，可明显提高线路板润湿性，改善表面附着力，从而改善锡膏印刷的质量，有很大成效避免元器件虚焊、空焊等问题，提升可靠性和表面贴装质量。

  三防漆是一种具有防潮、防尘和防霉功能的涂料，线路板表面亲水性差会阻碍三防漆均匀铺展，有可能会出现涂覆不均、防护层局部薄弱等问题，通过等离子处理可提高漆表面贴合力，提升三防漆涂覆质量。

  适用于SMT行业，专为PCB材料设计，适用于锡膏印刷前、三防漆涂覆前等工艺段，有效提升焊盘附着力与锡膏印刷质量，助力SMT行业高效高质量生产。

  晟鼎等离子表面处理技术大范围的应用于SMT行业的关键工艺中，能够明显提升产品表面亲水性和附着力，来提升锡膏印刷质量和三防漆涂覆质量，助力高性能高可靠性电子制造。